平台设备

感应耦合等离子刻蚀机

Ion Coupled Plasma Etching

生产厂商: Oxford Instruments (U.K)
设备型号: PlasmaPro 100 Cobra 180
放置地点: 理科2号楼2407
设备简介(中文): 刻蚀材料:硅、氧化硅、氮化硅等;工艺气体:CF6、CF4、CHF3、C4F8、O2、Ar、PN2;辅助气体:He、N2;晶圆尺寸:碎片、4英寸(ICP源4英寸, Holder 最大8英寸);射频电源功率:RF:600W,13.56MHz;ICP:3kW, 13.56MHz
Introduction (English): Etching material: Silicon, Silica, Silicon nitride, etc.;Gas lines: CF6、CF4、CHF3、C4F8、O2、Ar、PN2;Auxiliary gas: He、N2;Wafer size: up to 4-inch wafer(Holder 8-inch)Sources:RF: 600W,13.56MHz;ICP: 3kW, 13.56MHz.
培训要求: 实验室统一组织培训,上机需通过实验室培训考核。
开放机时: 800小时/年。
收费标准(暂定): 1000元人民币/小时(校内师生),1200元人民币/小时(校外人员)。
操作手册: 待发布。
管理员及联系方式: 杨康江 电话:18800128574 邮箱:2306795013@pku.edu.cn




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