Flexible Sub-Micron Bonding System
| 生产厂商： |
Finetech (Germany) |
| 设备型号： |
Fineplacer Lambda |
| 放置地点： |
理科2号楼2407 |
| 设备简介（中文）： |
提供了± 0.5微米的贴装精度，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）以及各类高端封装，例如：VCSEL / VCSEL阵列、光电二极管 /光电二极管阵列、镜头的封装；激光巴条、功率激光器以及功率发光二极管的贴装；微组装以及高端器件封装，例如MEMS和MOEMS、传感器、微光学器件、嵌入式芯片、多芯片模块 (MCM)、表面贴装光学器件、堆叠芯片等的封装；各种倒装芯片焊接；芯片到晶圆贴装 (D2W)。 |
| Introduction (English): |
Fineplacer Lambda Sub-Micron Bonding system provides accurate alignment and placement of a device to a substrate as an advanced form of chip interconnection. The system handles a wide range of applications, including laser bar and diode bonding with Indium or Au/ Sn, VCSEL/ photo diode bonding (glueing, curing) and the multi- stage assembly of opto electro mechanical systems (i.e. MEMS/ MOEMS) for communications and medical technology products. |
| 培训要求： |
实验室统一组织培训，上机需通过实验室培训考核。 |
| 开放机时： |
800小时/年。 |
| 收费标准（暂定）： |
300元人民币/小时（校内师生），500元人民币/小时（校外人员）。 |
| 操作手册： |
待发布。 |
| 管理员及联系方式： |
杨康江 电话：18800128574 邮箱：2306795013@pku.edu.cn |
